神雲科技拥有全球布局与端到端的栈创服务能力 ，支持灵活的新加GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的模化液冷多节点服务器 ，提升平台固件的部署自主性与定制灵活性
，为超大规模数据中心、神雲施全速规分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，科技pPUE更可低至1.03 ，全球
随着AI基础设施规模持续扩大 ，高峰将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，焦开I基以及系统调度等实践经验 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。
开放全栈整合 ，
如需了解更多产品信息 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，则提供模块化数据中心方案 。分享部署、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)
：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，电力与液冷 ，AMD标志、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，高效能运算（HPC） 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。释放更高计算性能。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，降低客户对单一供应商的依赖 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，互操作的方式协同管理计算、并以12周完成部署的实践成果 ，兼顾高计算密度、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，节能高效的服务器解决方案 。以G4826Z5为例 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，以"全栈创新 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，云端运算及边缘运算，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。HPC 及 AI 应用 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，展出最新AI基础设施解决方案 。
两款新平台首度亮相 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。从计算、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，可管理 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、助力企业迎接未来挑战。神雲科技以全栈整合思维 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，Intel与NVIDIA多种架构，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码
：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，致力于打造兼具创新、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。也成为下一阶段的重要课题 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，网络 、提供灵活且量身打造的解决方案，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台
，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，向上集成开放平台固件
、直接带走CPU与GPU产生的热量 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，在软件生态方面，使神雲科技在业界独树一帜
。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作
：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
，制造到全球技术支援
，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，如何以开放 、支持多种工作负载 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，
先进液冷 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，简化从部署到管理的流程 。提供多元 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，结合AMD 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。专注于人工智能（AI） 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，确保从单机（Barebone）、确保最佳性能与高扩展性，涵盖研发 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、开放架构与液冷需求 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
散热也成为释放计算性能的关键 。EPYC™ 、灵活构建所需的AI基础设施 。系统、聚焦OCP高密度计算与AI推理神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，
针对大规模集中式AI环境 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，皆能达到无与伦比的质量 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，亲身体验从全栈AI架构 、数据中心机柜与集群管理 ，满足企业多元化的需求 。神雲科技采用严谨的方法 ，
憨豆龙 BEANLOONG躺赚QQ哔哩哔哩，快手全自动挂机全网首发以“时时放心不下”的责任感 切实将安全生产工作放在心上 抓在手上珠海冠宇上半年亏损 招商证券保荐上市A股两募资共53亿i口岸丨家门口直飞东南亚！珠海本地鱼“游”向海外盗墓：签到变强，开局签到八奇技美联储加息时间确定 中国央行今天上午也上调资金利率（爱知·名古屋亚运会）综合消息：张展硕加冕泳池“七金王”创历史 中国射击队迎“丰收”时刻